Thesa

Komplettes radiometrisches Softwarepaket für Lock-in-Thermografieanwendungen

Kamerasysteme für die berührungslose Darstellung von Beanspruchungen in Werkstoffen und Bauteilen. Mithilfe einer leistungsfähigen Focal-Plane-Array-Kamera und digitaler Bildverarbeitungs-Software liefert Thesa qualitativ hochwertige Bilder von Beanspruchungen in Werkstoffen und Bauteilen unter dynamischen Lastbedingungen.

Das Softwarepaket Thesa bietet:

• Berührungslose Messtechnik: Thesa wird zusammen mit den Kameras der FLIR SC5000- und SC7000-Serie verwendet, die Wärmebilder des untersuchten Bereichs in schneller Bildfrequenz liefern. Die Umwandlung dieser Wärmebilder in Beanspruchungsbilder wird von der Software in Sekundenschnelle berechnet, ohne dass die Werkstoffoberfläche berührt wird.
  
• Vollfeld-Bilder der Beanspruchung in Echtzeit: Thesa stellt Vollfeld-Bilder der Beanspruchung in Echtzeit bereit. Hierbei wird der so genannte thermoelastische Effekt ausgenutzt, d. h. die lineare Abhängigkeit zwischen den durch Belastung hervorgerufenen Temperaturveränderungen und der mechanischen Spannung an der Werkstoffoberfläche. Die erforderliche thermische Auflösung zum Erreichen einer Auflösung von 1 MPa ist von den Werkstoffeigenschaften abhängig und beträgt in der Regel 1 mK bei Stahl und 2 mK bei Aluminium.
  
• Vielseitige Lastmöglichkeiten selbst bei starker Verschiebung: Thesa unterstützt die Prüfung von Bauteilen, die einer willkürlichen, vorübergehenden oder dynamischen Beanspruchung ausgesetzt sind. Bei Anwendungen, bei denen eine starke Verschiebung auftreten kann, wird über eine spezielle Software-Funktion eine exakte Bewegungskompensation sichergestellt.
  
• Schnelle Messung der Dauerfestigkeit: Die Auswertung der Wärmeableitung eines dynamisch beanspruchten Bauteils liefert Informationen über den damit einhergehenden Beschädigungsmechanismus. Im D-MODE, der bei ALTAIR LI zur Verfügung steht, lässt sich die abgeleitete Energie messen. Eine einzigartige Anwendung dieses Verfahrens ist die rasche Bestimmung der Dauerfestigkeit technischer Werkstoffe.
  
  
  

Leistungsmerkmale und Vorteile:

• Lock-in-Thermografieverfahren für Beanspruchungsanalyse, Elektronik und zerstören Prüfung
  
• Kompatibel mit den Infrarotkameras der SC5000- und SC7000-Serie
  
• Komplexe Bauteile unter realen Lastbedingungen
  
• Erweiterte Bewegungskompensation bei großer Verschiebung
  
• Analyse der zeitlichen Beanspruchung
  
• Willkürliche und vorübergehende Beanspruchung
  
• Messung der abgeleiteten Energie
  
• Bewegungskompensation
  
  
  

Verschiedenste Anwendungsbereiche: