Solutions FLIR pour la conception et les tests des composants électroniques
Voyez où les composants électroniques s’échauffent
La demande accrue de composants et de systèmes électroniques plus petits, plus efficaces et fiables nécessite des outils qui soutiennent les décisions les plus importantes tout au long du cycle de développement d’un produit.
La demande accrue de composants et de systèmes électroniques plus petits, plus efficaces et fiables nécessite des outils qui soutiennent les décisions les plus importantes tout au long du cycle de développement d’un produit.
Alors que les circuits électroniques, les composants et les dispositifs individuels deviennent plus petits et plus puissants, il est essentiel de disposer de méthodes fiables pour vérifier les concepts et les simulations thermiques et confirmer les exigences en matière de performance conceptuelle et d’efficacité thermique.
La vérification et les tests précis de performances thermiques pour les composants et systèmes électroniques permettent de valider les concepts, d’améliorer la fiabilité des produits à long terme et de réduire le risque de défaillances sur le terrain.
Des outils adéquats sont indispensables pour identifier rapidement les défaillances ou les courts-circuits électriques en cas de panne des systèmes électroniques. L’imagerie thermique sans contact peut vous aider à cibler visuellement les zones problématiques pour accélérer le dépannage et valider les réparations.
