
FLIR 电子产品设计和测试解决方案
由于对更小、更加高效和可靠的电子元件和系统的需求日益增加,需要能够在整个产品开发周期中支持关键决策的工具。


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由于对更小、更加高效和可靠的电子元件和系统的需求日益增加,需要能够在整个产品开发周期中支持关键决策的工具。

由于对更小、更加高效和可靠的电子元件和系统的需求日益增加,需要能够在整个产品开发周期中支持关键决策的工具。


随着电子电路板、元件和单个设备变得越来越小,功能越来越强大,必须有可靠的方法来验证设计概念并进行热仿真,以便确认设计性能和热效率要求。

准确测试和验证电子元件和系统的热性能可以验证设计,提高产品的长期可靠性,并降低现场发生故障的可能性。

当电子系统发生故障时,需要合适的工具来快速识别故障或短路。非接触式热成像可以帮助您直观地定位问题区域,以加快故障排除和验证维修的速度。