Soluzioni FLIR per la progettazione e i test elettronici
Individuare esattamente i punti in cui l’elettronica si surriscalda
Le richieste crescenti di componenti e sistemi elettronici più piccoli, efficienti e affidabili richiedono strumenti che supportino le decisioni fondamentali durante tutto il ciclo di sviluppo del prodotto.
Le richieste crescenti di componenti e sistemi elettronici più piccoli, efficienti e affidabili richiedono strumenti che supportino le decisioni fondamentali durante tutto il ciclo di sviluppo del prodotto.
Poiché le schede elettroniche, i componenti e i singoli dispositivi diventano sempre più piccoli e potenti, è essenziale disporre di metodi affidabili per verificare i concept di progettazione e le simulazioni termiche, in modo da poter confermare i requisiti di prestazioni di progettazione ed efficienza termica.
Testare e verificare accuratamente le prestazioni termiche di componenti e sistemi elettronici può convalidare i progetti, aumentare l’affidabilità a lungo termine del prodotto e ridurre il potenziale di guasti in loco.
Sono necessari gli strumenti giusti per identificare rapidamente guasti o cortocircuiti elettrici in caso di guasto dei sistemi elettronici. La termografia senza contatto può aiutare a individuare visivamente le aree problematiche per accelerare la risoluzione dei problemi e convalidare le riparazioni.
