
열 비파괴 테스트는 표적 여기 및 표적 표면의 열적 차이 관찰을 통해 내부 결함을 감지할 수 있습니다. 이는 복합소재에서 공극, 층분리 및 수분 포함을 감지하는 데 유용한 도구입니다.
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록인, 과도 현상 및 펄스 기능이 있는 FLIR 카메라는 비파괴 테스트(NDT) 또는 응력 매핑과 같은 고급 검사를 수행하여 1mK의 낮은 온도 차이를 해결할 수 있습니다. NDT는 손상을 일으키지 않고 재료, 구성 요소 또는 시스템의 특성을 평가하는 데 널리 사용됩니다. IR 카메라는 표적 여기 및 표적 표면의 열적 차이 관찰을 통해 내부 결함을 감지할 수 있습니다. 열화상 촬영은 복합소재, 태양 전지, 브리지 및 전자 장치의 결함 및 고장 지점을 감지하는 데 유용한 도구입니다. 또한 재료 테스트를 수행할 때 응력의 열 매핑을 위한 훌륭한 도구입니다.



